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| Melting Point | 1610ºC |
|---|---|
| Boiling Point | 2230ºC |
| Density | 2.2 |
| 精确质量 | 137.944077 |
| PSA | 34.14000 |
| 外观性状 | 粒状的粗糙的有多样色彩的固体 |
| 折射率 | n20/D 1.544(lit.) |
| 储存条件 | 贮存在阴凉干燥库房中，严防曝晒和高温 |
| 稳定性 | 1.具有较高的耐火、耐高温、热膨胀系数小、高度绝缘、耐腐蚀、压电效应、谐振效应以及其独特的光学特性。 2.避免的物料：卤素。加热固化成硅胶。不燃、不爆、无毒。在胶体二氧化硅粒子表面的离子为水合型，因水分子覆盖而有亲水性。与有机物相溶性不好，对于用醇、丙酮等与水任意比例混合成的有机溶剂有相溶性。溶于氢氟酸和氢氧化钠溶液。不溶于其他无机酸。 3.无毒、无臭。热稳定性好、耐酸性好（除氢氟酸外）。溶于浓苛性钠。对水蒸气及其他气体和溶剂具有强烈的吸附作用。 |
| 水溶解性 | insoluble |
| 分子结构 | 1、摩尔折射率：无可用的 2、摩尔体积（cm 3 /mol）：无可用的 3、等张比容（90.2K）：无可用的 4、表面张力（dyne/cm）：无可用的 5、介电常数：无可用的 6、极化率（10 -24 cm 3 ）：无可用的 7、单一同位素质量：59.966755 Da 8、标称质量：60 Da 9、平均质量：60.0843 Da |
| 计算化学 | 1、 疏水参数计算参考值（XlogP）： 2、 氢键供体数量：0 3、 氢键受体数量：2 4、 可旋转化学键数量：0 5、 互变异构体数量： 6、 拓扑分子极性表面积（TPSA）；34.1 7、 重原子数量：3 8、 表面电荷：0 9、 复杂度：18.3 10、 同位素原子数量：0 11、 确定原子立构中心数量：0 12、 不确定原子立构中心数量：0 13、 确定化学键立构中心数量：0 14、 不确定化学键立构中心数量：0 15、 共价键单元数量：1 |
| 更多 | 1.性状：具有多微孔结构、比表面积高、机械强度高、二氧化硅含量高的透明或半透明的微小颗粒。 2.密度（g/mL,25/4℃）：2.64～2.65 3.相对蒸汽密度（g/mL,空气=1）：未确定 4.熔点（ºC）：1610 5.沸点（ºC,常压）：2230 6.沸点（ºC,5.2kPa）：未确定 7.折射率：未确定 8.闪点（ºC）：未确定 9.比旋光度（º）：未确定 10.自燃点或引燃温度（ºC）：未确定 11.蒸气压（kPa,25ºC）：未确定 12.饱和蒸气压（kPa,60ºC）：未确定 13.燃烧热（KJ/mol）：未确定 14.临界温度（ºC）：未确定 15.临界压力（KPa）：未确定 16.油水（辛醇/水）分配系数的对数值：未确定 17.爆炸上限（%,V/V）：未确定 18.爆炸下限（%,V/V）：未确定 19.溶解性：不溶于水 |
GHS 安全数据与合规
健康危害警示词： 危险
- 长期或反复接触会对器官造成损害